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对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术有利于中国AI芯片产业发展

2024-03-21 21:32:50 來源: 微商网 作者:青鸾传媒

  

今年的政府工作报告提出“人工智能+”行动,强调深化大数据、人工智能等研发应用,推动新技术、新产品、新业态等新生产力发展,打造具有国际竞争力的数字产业集群。

对于半导体材料产业来说,人工智能产业的发展需要解决芯片层面的发展瓶颈,这最终离不开材料性能的提升。 因此,人工智能+行动的提出也给该领域的企业带来了新的发展机遇。

近日,新浪科技“科技100”与飞凯材料董事、半导体材料事业部总经理陆纯深度对话,共同探讨人工智能+行动对半导体材料行业的影响。 交流中,陆纯指出,“在人工智能领域,谁得了芯片,谁就得了天下。想要支持人工智能进行海量深度学习,就需要配备高性能处理的芯片。”能力和足够的内存。”

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在他看来,芯片产品的发展表面上看似只是提高其性能,但归根结底,无论制造工艺多么先进、设备多么优秀、工艺多么完美,都需要实现的好材料。 “国内人工智能技术的提升,包括芯片、半导体材料的发展,是我们打破行业壁垒的突破口和基石。”

他指出,2.5D/3D等先进封装技术对于处理大量数据的AI芯片非常有利。 飞凯材料很早就开始在先进封装方面的布局,今年的几款主打产品也很好地适配了2.5D/3D封装技术。

“2.5D/3D先进封装非常有利于AI芯片产业的发展”

对于人工智能+行动来说,底层算力的发展是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。 在陆纯看来,“在人工智能领域,可以说得芯片者得天下。国内人工智能的提升,包括芯片、半导体材料的发展,是我们的一个关键突破点。”打破行业壁垒。” 陆淳说道。 他看到,“从国内外的发展形势来看,先进封装目前正在成为整个半导体行业发展的重要方向,而这也是飞凯材料深度布局的材料领域。”

陆纯指出,随着目前芯片制造工艺接近物理极限,在单个芯片上集成多个系统模块时,设计和制造成本将变得非常高。 “从制造工艺角度来看,如果将大芯片分解为多个核心,还可以降低制造成本并提高良率。2.5D/3D先进封装技术允许不同线宽的芯片拼接在一起,这对于处理大量芯片。数据人工智能芯片非常有用。”

“先进的封装技术不仅可以有效提高数据处理、处理和功耗控制能力,还可以减少访问延迟并减少热量产生。” 陆纯介绍,飞凯材料目前的产业链下游客户包括台积电、英特尔、日月光、Amkor都选择通过2.5D/3D先进封装技术的改进来进一步提升芯片性能。

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“自2007年开始布局半导体材料产业以来,飞凯材料一直专注于国产化率较低的核心关键材料的研发、制造和销售。目前,公司在晶圆领域已形成强势格局。制造、晶圆级封装和芯片级封装。多维材料布局。” 陆淳说道。 为了提升终端产品的性能,飞凯材料近期推出的多款产品很好地适配了2.5D/3D封装技术。

例如,针对当前半导体制造的工艺应用,飞凯材料开发的临时键合解决方案是包括键合胶、感光胶、清洗液在内的完整产品系列,可以充分满足客户的工艺需求,并且具有很大的优势从价格和供应链来看。 同时,公司发布了Ultra Low Alpha(ULA锡合金微球),解决了国内先进封装基板卡颈材料的问题。 是填补国内空白的优质产品。 除了覆盖所有工艺领域和所有合金材料外,ULA锡合金微球的直径可低至50μm,这是目前该领域技术壁垒的重大突破。 此外,飞凯材料还开发出了适合先进封装的半导体领域光刻胶,几乎可以应用于所有下游封装厂。

“目前飞凯材料在半导体材料产业链上已全面布局,包括晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装。” 陆淳说道。 在他看来,“这种全领域布局的产品战略模式,不仅能为飞凯材料乃至整个半导体行业的创新发展带来更大的增量空间,也能更好地为客户提供全面、完整的解决方案。” 材料产业链将对下游客户的采购成本和供应链规划有很大帮助。”

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“以半导体材料国产化为己任,提高企业创新活力和运行速度”

目前,我国半导体产业高端产品国产化率较低,对标国际先进水平还存在一定差距。 例如,对于国产光刻胶产品来说,前端树脂源材料的专利大部分被国外垄断。 因此,即使国内材料厂商愿意投入高额投入和长期研究,高端光刻胶的国产化进程仍存在很大障碍。 。

但从另一个角度来看,困难也是机遇,这为我们高端半导体产业链的企业提供了巨大的未来成长空间。 陆纯表示,“中国市场巨大,国家政策支持创新氛围浓厚。因此,我们产业链上下游要共同努力,缩短时间,以两倍的速度追赶国际水平。”国际制造商的努力。”

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“一个企业在研发/产品上的成功和突破不仅仅是单一厂商的结果,本质上源于产业链各环节企业共同努力实现技术创新。” 在陆纯看来,“中国半导体制造之所以能乘风破浪,很大程度上是因为我们一直在突破,深耕关键核心技术,不断开辟新赛道。这种进步,不是单靠努力就能实现的。”一家公司的”。

在许多行业,一旦出现新技术,通常会隐藏起来,担心朋友会从中学习。 但在陆纯看来,在半导体材料行业,最好的防御其实是提高企业的创新活力和运行速度。 中国半导体全产业链国产化是我们整个产业上下游所有企业的责任和使命。 ”

“我们很高兴与朋友们互相学习先进的材料技术和开发模式,希望我们能够共同努力,突破产业链的壁垒。” 陆纯表示,“我们愿与朋友们共存、共赢、共同进步,共享创新、发展。” 和价值链成果。”

同时,陆纯还指出,企业要发展、创新的必由之路就是“得人”。 飞凯材料创新的战略布局也离不开内部架构和企业文化模式的努力。 人才培养是飞凯材料集团发展的核心动力。 陆纯介绍,公司已于2023年获批设立“博士后科研工作站”; 多年来,公司持续与多所知名大学进行深入的产学研合作,进一步壮大公司的研发团队,不断完善公司产品的核心。 竞争力。

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