11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式。 双方将共同推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园设立，推动园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。 黑芝麻智能首席营销官杨宇欣与香港科技园公司首席企业发展总监姚庆良博士代表双方签署合作备忘录。 香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东、香港特别行政区重点企业引进办公室副主任范伟明、创新科技及工业局副局长张曼丽香港特别行政区工业局、香港科技园公司行政总裁黄克强、黑芝麻智能创始人兼首席执行官单继章、黑芝麻智能董事、粒子未来基金创始合伙人杨雷，共同见证了本次合作的圆满结束。

黑芝麻智能与香港科技园公司签署合作备忘录

香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东表示：“黑芝麻智能落户香港，是用实际行动对香港创新科技投下的信任票。与新能源一起以及已经落户香港的智能汽车企业，黑芝麻智能可以与业界同行共同构建该领域的本地生态系统，有效连接境内外产业链，增强香港在新能源汽车领域的竞争力，促进香港新能源汽车产业的发展。这些公司也将有助吸引更多海内外科技及研发人才来港，有助提升本地人才的技能及科技积累。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单继章表示：“香港具有区位、政策支持、科研等诸多优势，与香港科技园公司的合作对黑芝麻智能来说意义重大。一方面，我们将与香港科技园公司合作，共同为实现香港创新科技的目标提供协助，为我国智能汽车产业的发展做出贡献。立足世界，香港是我们全球战略布局的重要组成部分，将为我们搭建连接世界的网络，作为服务世界的桥梁，黑芝麻智能将以此为立足点，全面赋能全球智能驾驶产业的创新。”

香港科技园公司行政总裁黄克强先生表示：“黑芝麻智能落户科技园，是对香港创新科技实力的充分肯定。微电子产业是香港的创新科技产业之一。”国家重点新兴产业，而香港拥有得天独厚的优势，非常适合发展微电子产业并带动创新产品的应用，科学园公司将与黑芝麻智能共同推动香港汽车的发展”

根据合作备忘录，作为汽车级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案的领先供应商，黑芝麻智能将在香港科技园设立香港科技创新研发中心，预计到2027年底，在香港的研发方面总共投入1亿美元，并将本地研发团队扩大到100人。 香港科技园公司一直致力于推动香港新型工业化进程，打造世界领先的微电子生态系统。 目前已建成完善的微电子产业设施。 园区聚集了来自24个国家和地区的13000余名科研人才和1400多家科技企业。 香港科技园公司将积极协助黑芝麻智能完成各项资源对接，支持黑芝麻智能未来在香港上市的计划。

经过多年发展，黑芝麻智能采用华山系列高算力芯片和武当系列跨域计算芯片，满足用户对智能汽车先进功能更加多样化、复杂化的需求。 华山二号A1000系列芯片逐步量产并搭载于10余款车型上； 今年推出的武当系列C1200芯片是业界首个智能汽车跨域计算平台，提供兼具高价值和巨大成本优势的解决方案。 黑芝麻智能基于自主研发的芯片、算法、工具链和软件，为客户提供全栈自动驾驶能力，实现安全、快速的产品上线。

黑芝麻智能与香港科技园公司合作签约仪式现场

香港是全球创新的重要聚集地。 黑芝麻智能将香港纳入全球科技创新中心建设进程，为公司提供服务全球更多企业的机会。 黑芝麻智能与香港科技园公司携手，以国际化视野加速创新，以创新成果展示中国智能汽车产业实力。