新浪科技“科技百人”入驻国内半导体上市公司飞凯材料

近年来，依托巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长和良好的产业政策环境等诸多优势，我国半导体产业取得了快速发展。 但与此同时，我国半导体产业也面临着诸多挑战：

一方面，半导体产业链配套能力有待加强，不少核心原材料仍依赖进口。 另一方面，高端人才储备相对不足，国内半导体产业已进入高速发展周期，知识储备齐全、技术丰富、市场经验丰富的高端人才需求缺口不断扩大天天。

近日，新浪科技“科技百人”走进国内半导体上市公司飞凯材料，与飞凯材料董事、半导体材料事业部总经理陆春进行了深入对话。 沟通中，陆纯指出，“在国际贸易环境不确定性加大的背景下，得益于国家乃至龙头企业积极拥抱国产化产品，近年来半导体国产化步伐明显加快，但鉴于人才等基础条件的限制，国产半导体的国产化还有很长的路要走。” 以下内容来自采访：

陆纯介绍，从2007年开始，就开始扩大在半导体关键材料领域的布局。 如今，飞凯材料业务布局已逐步延伸至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装，形成全产业链的材料布局。 目前，飞凯材料成功研发的KrF底部减反射层材料，打破了国外厂商的垄断，获得了公司进军晶圆制造领域的入场券。

陆春 飞凯材料半导体材料事业部总经理

半导体国产化的门槛在哪里？

材料是整个半导体产业链的重要组成部分。 通过飞凯材料在半导体材料领域的研发和国产化经验，我们可以一窥国内半导体行业国产化的现状。

2007年，飞凯材料开始布局半导体领域，成为国内第一批提供配方药的企业。 据陆纯介绍，当时飞凯材料进入晶圆级封装领域。 经过十余年的发展，飞凯材料的产品已覆盖芯片制造的关键工艺——晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装。

陆纯指出，在半导体行业，无论是前端晶圆制造、中端晶圆级封装，还是后端芯片供应，整个工艺的投资强度都非常高，投资周期长，风险变量多。 人员对产品良率要求非常高，不希望整个流程有任何偏差，因为一​​旦其中一个环节出现问题，不及时控制，很容易造成整体非常大的损失。

据卢春介绍，在很多一线半导体工厂，流水线上每天生产数万片晶圆。 如果流程中出现问题，没有及时发现和解决，就会通过自动化流程向下流动，影响到整个晶圆生产流程。 链条有缺陷。 通常，当一个芯片从裸晶圆形成为功能芯片时，过程中可能会有上千道工序。 每个环节都对材料的稳定性提出了非常高的挑战，不能容忍出错。 一旦某个环节出现偏差或错误，就可能在日后造成巨大的损失和不可挽回的损害。

这些困难也导致了很多半导体企业在具体实施过程中对材料的选择持谨慎态度。 一般来说，具有长期成功量产经验的材料远比没有量产经验的材料更有可能被选择。 由于国内半导体行业早期的技术和材料严重依赖国外，导致整个半导体行业国内半导体材料行业的发展严重依赖进口，很多本土企业的门槛和难度都很大。进入这个行业的人也很高。

值得庆幸的是，近年来，在国际贸易环境不确定性加大的背景下，半导体材料自主发展的战略需求迫切。 目前，国家和地方都给予了大力支持。 陆纯表示，得益于国家乃至龙头企业的主动拥抱和尝试国产化产品试产测试，近年来半导体材料国产化步伐明显加快。

陆纯强调，在半导体产业国产化的过程中，客户是否愿意选择你的产品、和你一起参与测试是非常重要的。 飞凯材料这些年的发展，除了长期的研发投入和努力之外，与客户愿意与飞凯材料一起测试和生产也有很大关系。 “如果你自己闭门研发，却没有得到客户验证的机会，其实很多产品是做不出来的。” 陆淳说道。

晶圆制造材料门票已获，探索行业“核心”变革

经过十余年的耕耘，目前飞凯材料在IC领域积累了深厚的研发和生产经验，并形成了晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装全产业链的材料布局。

在整个IC制造领域，难度最大、门槛最高、国产化率最低的是晶圆制造材料。 据陆春介绍，在晶圆制造工艺上，飞凯材料参与了国家02专项，成功研发了KrF底层减反射层材料，成功打破了国外厂商的垄断。

“这个产品对于飞凯材料来说是一个非常强的经验，包括技术能力的提升、生产过程控制、质量标准建设等，是一个非常好的经验，也是一个里程碑式的发展。” 陆淳说道。

近年来，随着全球半导体自由贸易环境逐渐恶化，半导体材料国产替代的战略需求迫切。 从国家层面来看，晶圆制造领域是全球技术竞争的焦点。 国家各部门相继出台了一系列鼓励和支持行业发展的优惠政策。 地方层面，相关扶持政策也在不断加大。 例如，2023年4月，上海化学工业区管委会公布了《上海化学工业区推进产业高质量发展专项支持实施办法》。 上海化学工业区三类化工项目将首先支持突破关键技术的电子化工项目发展，为集成电路制造企业提供稳定的原材料供应。

晶圆制造材料领域的突破，为飞凯材料的发展开辟了新的空间和可能性。

陆春介绍，在晶圆级封装领域，飞凯材料已经能够提供Turn Key产品支持。 产品涵盖全系列湿法电子化学品，包括电镀液、接着剂、配方药水等。 它们被用在很多关键环节。

在俗称“半导体产业最后一公里”的芯片级封装领域，飞凯材料采取多元化发展战略，先后收购台湾大瑞、昆山星凯两家业内知名企业，并完成芯片级封装核心材料：锡球、EMC环氧模塑料的布局——特别是飞凯材料的Ultra Low Alpha产品，最小工艺技术仅为50微米，填补了国内空白，并已形成产业化，解决晶圆级封装问题。 琴颈材质问题。

此外，在EMC材料应用领域，飞凯材料已经形成了较高的市场覆盖率，尤其是在智能组件、光伏组件领域，并形成了市场品牌影响力。

“除了全产业链的产品布局外，飞凯材料最重要的优势在于，通过十几年的发展，积累了大量优秀人才，并制定了针对性的培训体系， “这是公司创新发展的重要条件。”陆纯说。

陆纯指出，在半导体自主研发的过程中，虽然中国在晶圆级封装和芯片级封装的供应方面取得了重大进展，但在晶圆制造材料的供应方面还有很长的路要走。 需要去。

“飞凯材料多年来加大研发投入，近年来一直保持年营业收入7%左右作为研发费用，拥有专利近千项，荣获‘中国专利金奖’，是国家级高新技术企业。知识产权优势企业。面向未来，飞凯材料愿与各行业合作伙伴共同进步。” 陆淳说道。